半導體制造中密封樹脂流動的問題
本涂層改善了密封樹脂的流動性，成功防止芯片被密封樹脂破壞！
改善了可釋放性，使半導體在脫模過程中防止切屑破裂。
減少半導體封裝過程中的缺陷
半導體封裝
半導體的封裝為了提高熱傳導，使用含有60-80vol％二氧化硅填料的環(huán)氧樹脂。
該密封樹脂引起各種問題。
密封樹脂注入引起的問題
芯片周邊的密封樹脂的流動性差，產生這樣的問題。
隨著高度集成，其頻率正在增加。
該半導體制造脫模涂層顯著降低半導體的缺陷率
芯片及其周圍的涂層可使樹脂流動更順暢。
封裝過程中造成的缺陷顯著減少。
并且可以使已完工的半導體具有防潮效果。
脫模期間也出現了問題
密封樹脂難以與金屬模具分離，并且在強應力下易產生斷裂
通過將TIS-NM半導體脫模涂層施加到模具上，模具的可釋放性得到改善，密封樹脂容易與模具分離，防止損壞。
